LED路灯温度过高会影响LED灯具的使用寿命，行业内普遍认为越低越好，所以LED路灯寿命与结温呈反比关系，结温越高，灯泡寿命越短。散热体就是要解决散热，只要它的温度不超过自身所能承受的范围即可。问题在于芯片温度。要想快速将LED路灯灯具产生的热量传给散热器，就必须要有快速扩散散效应。

　　led路灯高温时的思考：路灯芯片的尺寸与散热的关系，提高LED的亮度最直接的方法是增加输入功率，为了避免有源灯泡的饱和度一定要相应增大灯泡的结点尺寸;增大输入功率必然使结温升高，从而使量子效率下降。单管功率的增加取决于器件从p-n结输出热量的能力、保持已有晶片材料、结构、封装工艺、晶片上电流密度不变以及相当的散热性能条件下，单个晶片尺寸的增加。采用led路灯散热器散热片是最常用的散热方式，散热片采用led铝合金作为壳体的一部分，以增大散热面积。热传导塑料外壳采用LED的绝缘性散热塑料代替铝合金制成散热体，可大大提高散热能力。散射热处理法。外壳表面做了辐射散热处理，简单来说就是涂上辐射散热剂，能将热能以辐射方式散射到外壳表面。气液动力学采用灯壳造型，形成对流空气，这是最经济的强化散热方式。其散热的目的是为了降低LED芯片的工作温度，由于LED芯片的膨胀系数和我们常用的金属热导率与散热性膨胀系数相差较大，因此不能直接焊接LED芯片，以免产生高、低温热应力，破坏LED芯片。高导热性陶瓷材料，导热性接近铝，膨胀系统可调节至LED芯片同步。从而实现了导热、散热的一体化，减少了传热的中间环节。风机、灯罩内部采用长寿命高效风机强化散热，成本低，效果好。但是要更换风扇就比较麻烦了，也不适合户外使用，这类设计比较少见的液体球泡。采用液-液球泡封装技术，将导热性较好的透明液体注入球体中。除反射原理外，这是唯一一种利用LED芯片导热、导光、散热的技术。在家用小型LED灯中，灯头的使用通常是利用灯头内部的空间，将驱动电路的发热部分或全部置入。由于灯头是密接灯座金属电极和电源线的，这样就可以利用像螺口灯头这样的大金属表面的灯头散热。因此，部分热量可能会导致散热的输出。热传导与散热一体化——高热传导陶瓷应用。

　　LED路灯高温的解决方法：

　　1、超导热能力：微槽群复合相变冷却技术具有超导热能力，其导热能力是铝基板的10000倍，该技术能把LED芯片的热量及时送到面积无限散热面上。导热系数大于106 W/(m*℃)。

　　2、冷却能力超强：取热热流密度已达400W/cm2，其能力比水冷高1000倍，比热管高约100倍。取热能力比强制水冷高100倍，比强制风冷高1000倍。

　　3、无功耗冷却：被动式散热，无需风扇或水泵，无冷却用能耗，无动力运行，节能。MGCP技术是巧妙利用大功率电力电子器件发热的能量使取热介质蒸发产生动能和势能，蒸气流动到冷凝器放热冷凝成液体，借助取热器微槽群的毛细力和液体重力回流到与大功率电力电子器件紧贴的取热器，从而实现无外加动力的闭式散热循环。

　　4、重量轻、体积小：重量不到现有散热器的25%，体积可小到20%以下。

　　5、可靠性高：装置简洁紧凑，工作稳定，无启动问题，可靠性远高于风扇、水冷和热管散热器。