LED地埋灯最初的运用范围非常广泛，雏形中的景观照明似乎是从LED地埋灯控制变化开始的做起，但做到现在，几乎没人愿意再做LED地埋灯，原因很简单---我门所看到的LED地埋灯基本上不发光了，LED地埋灯被引入后，人们满以为情况会有所改善，可情况适得其反，因为特殊的供电原因，LED地埋灯比其他光源的LED地埋灯死的更早，许多人不得其解，其实在设计制造LED地埋灯的时候，有很多潜在的技巧未能引起人们的注意，许多人认为，LED地埋灯IP65就够了，只有水底灯才用到IP68，结果呢我门的大问题都出在防水上，因为我们总以为灯是埋在土里，其实我门的灯是被闷在'井'里，在有些时候，LED地埋灯得环境比水底灯还恶劣，因为水底灯处理的是水压渗透的问题，LED地埋灯还要解决一天24小时地热温度都在冷热变化的问题。当然，外部力对玻璃的破坏也是一个不可忽视的因素，以下是对LED地埋灯设计制造的一些技巧的总结。

　　一，外壳的设计(选择)，外壳的材料很多人都会选择铝，这不算是一个错误的选择，毕竟不锈钢的成本压力太大，但为什么铝壳还有进水呢明白晶相学的人应该知道，夜态铝在结晶的过程中存在晶核大小之说法，因为铸造方法的不同晶核大小会有所不同，因而会造成外壳质疏质密的问题，因为铸造方法的不同铝胚件形成夹砂缩孔的大小也会有所不同，当外壳质疏到一定程度，夹砂缩孔小到一定成都，短时间的冲水，泡水都不会引起水分子浸入，但是，当灯壳埋在水土里长时间在冷热倒吸力的作用渗透下，水就会慢慢渗进灯壳，我们往往会被处理的华丽的外壳外表所蒙蔽，一看是铝的，拿回来扔水里泡半小时，一看里面干的，OK，我们心理认为防水已经没有问题，但是一做出去，一样进水，所以，不建议选择砂铸铝外壳，不建议选择以内厚度的压铸铝外壳，设计灯体时候，设计厚度建议超过,并且用足够顿位的压铸机压铸。

　　二，过线孔的设计,很多人用一个传统PG7 来解决LED地埋灯的过线防水问题,这也是一个误区, 传统PG7靠一个圆环胶圈和外壳之间的压紧来防水,因为胶圈与灯体接触面有限，如果用在户外防雨，没有问题，如果用在LED地埋灯上确实还有待商榷，这里有三种选择性建议：

　　1，采用V型胶圈在V型孔内通过螺母压缩即防止水从胶圈边渗入又防止水从线皮四周渗入(水底灯进线防护的作法)

　　2，胶圈用一个面积大而厚的平面圆形垫片

　　3，进线口用用环氧树脂灌死。

　　三，上盖与灯体间的胶垫，上面说的方式灯体下部防水，这里要说灯体上部防水，有人用不锈钢壳做灯体，发现灯内还是进水，就是这里没有处理好造成水或潮气被吸入，遇冷后再玻璃表面结一层水珠。这里的胶圈最好设计成U型套在玻璃上，压紧后实现三面防水，建议上面厚度1~ 下面厚读2~,上下压紧的宽度建议在6~10mm,特别注意的是胶圈的硬度不可以选太硬，硬度以35宜，太硬反而贴不紧，造成进水。